應用：
1. 測量高導熱薄板的材料的熱擴散係數；（厚度＜500μm）CVD金剛石、氮化鋁等；
2. 測量金屬薄板的熱擴散係數；（厚度＜5μm）銅、鎳、不鏽鋼等；
3. 測量低導熱係數材料的熱擴散率；（厚度＜50μm）玻璃、樹脂材料等；
4. 測量各向異性的石墨片的熱擴散係數；（厚度＜100μm）
5. 聚酰亞胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）
6. 測量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴散係數；
7. 測量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴散係數；
8. 測量沉積在PET基板上的有機顏料薄膜；
9. 評估各種濺射靶材料；
儀器特點：
l 準確測量從鑽石到聚合物片材的熱擴散係數；
l 適用於各種材料3-500um厚度試樣；
l 通過微分方法可以測量沉積在測試板上100-1000nm的薄膜的導熱係數；
儀器規格：
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型號 |
LaserPIT-R |
LaserPIT-M2 |
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測量內容 |
熱擴散率 |
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溫度範圍 |
室溫 |
室溫~200℃ |
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試樣尺寸 |
片狀材料： 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 3μm to 500 μm thickness 基片上的薄膜材料： 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 100 nm to 1000 nm thickness |
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測量氛圍 |
真空，＜0.02Pa |
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